检测项目
1.密度测定：采用阿基米德法测量（精度0.001g/cm）2.玻璃转变温度（Tg）：DSC法测定（温度范围-150~600℃）3.维氏硬度测试：载荷范围0.1~50kgf（HV0.1-HV50）4.热膨胀系数：TMA法测量（分辨率0.1μm/mK）5.断裂韧性测试：三点弯曲法（跨距200.1mm）6.比热容测定：调制DSC技术（精度1%）7.电阻率测量：四探针法（量程10⁻⁶~10⁹Ωcm）8.磁化率测试：振动样品磁强计（灵敏度10⁻⁸emu）9.X射线散射分析：q值范围0.1~30nm⁻10.纳米压痕测试：载荷分辨率0.3μN
检测范围
1.金属玻璃合金（Zr基、Fe基、Al基）2.硫系玻璃半导体材料3.聚合物非晶态薄膜4.氧化物玻璃陶瓷5.非晶碳基复合材料6.生物医用非晶合金7.快淬非晶带材8.块体非晶铸件9.非晶粉末冶金制品10.薄膜太阳能电池非晶硅层
检测方法
ASTME1461-13激光闪射法热扩散率测试ISO11357-3:2018差示扫描量热法测定玻璃化转变温度GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测定方法ASTME384-22材料显微硬度测试标准ISO14577-1:2015仪器化压痕试验方法GB/T13301-2019金属材料电阻率测量规程ASTME112-13平均晶粒尺寸测定方法ISO6721-11:2019DMA法测定粘弹性参数GB/T1427-2000炭素材料电阻率试验方法ASTMC1624-05X射线反射法薄膜厚度测量
检测设备
1.X射线衍射仪（型号：XRD-6000）：广角/小角散射模式切换2.差示扫描量热仪（DSC-8500）：温度分辨率0.01℃3.动态热机械分析仪（DMA-Q800）：频率范围0.01~200Hz4.场发射扫描电镜（SEM-SU5000）：分辨率1nm@15kV5.纳米压痕仪（G200）：最大载荷500mN6.激光导热仪（LFA-467）：测试范围0.1~2000mm/s7.X射线光电子能谱仪（ESCALABXi+）：能量分辨率<0.45eV8.原子力显微镜（AFM-MFP-3D）：Z轴分辨率0.1nm9.振动样品磁强计（VSM-7407）：最大磁场3T10.四探针电阻测试系统（RTS-9）：电流范围10nA~100mA
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
